现金万博manbext体育官网app平台供应链业者需要更多时代握续调校、优化-万博manbext体育官网(中国)官方网站登录入口

TrendForce集邦说合于最新探访指出，近期市集存眷NVIDIA (英伟达)(NVDA.US)GB200整柜式有打算(Rack)各项供应程度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热假想功耗(TDP)等假想规格王人彰着高于市集主流，供应链业者需要更多时代握续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有契机放量。

NVIDIA GB Rack有打算(包括GB200、GB300等)因导入工夫档次更复杂、高资本等特质，主要客户将为大型云处事提供商(CSP)，以及Tier-2数据中心、国度主权云和学术说合单元等HPC/AI驾御样貌。在NVIDIA任意激动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年景为主要的接受有打算，占比可望接近80%。

TrendForce集邦说合暗示，为擢升AI/HPC Server系统全体运算效力，NVIDIA竖立NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连工夫，如GB200接受第五代NVLink，总频宽大幅优于现在市集主流PCIe 5.0。此外，2024年主导市集的HGX AI Server每柜TDP动辄达60KW至80KW，而GB200 NVL72每柜则达到140KW，TDP再度擢升一倍，为此业者尝试扩大接受液冷散热措置有打算。

由于GB200 Rack系统接受更高假想规格，市集频传可能因部分零部件未达条件，有延伸出货风险。笔据TrendForce集邦说合探访，现在Blackwell GPU芯片出货情形梗概如原先预期，2024年第四季仅少许出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各圭臬握续计议，至本年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货岑岭将略有延后。

传统气冷散热措置有打算已无法卤莽GB200 NVL72的TDP值，液冷工夫成为其必需。跟着GB200 Rack有打算于2024年底初始小量出货，关连业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分拨系统(CDU)供应商正透过扩大机柜尺寸和接受更高效的冷却板(Cold Plate)提高散热效力。TrendForce集邦说合暗示，现在Sidecar CDU的散热才调主要聚合于60KW至80KW，昔日可望结束双倍以致逾三倍的散热施展。至于更高效的液对液(L2L)型in-row CDU有打算，散热才调已能逾越1.3MW，昔日也将不息擢升，以卤莽算力增长需求。

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株连剪辑：郭明煜 现金万博manbext体育官网app平台